减少烧结砖气孔产生的办法是什么呢？这就是本期我们要为大家讲的相关问题了，关于这个问题的答案就在下面的阐述中：
烧结砖生产过程中若是出现过多气孔，这样将会影响成品的外观，而且可能对产品的强度以及质量都会有所影响。所以对于在了解气孔产生的原因的同时，也要找出相应应对办法，烧制出高质量产品。
选择密度高、吸水率低的原料，然后再通过合理的配置是烧制出低气孔烧结砖的关键。烧结砖是用50%的软质粘土和50%硬质粘土作为原材料，按一定的粒度要求进行配料，经成型、干燥后，在1300到1400℃的高温下焙烧而成。它的矿物组成主要是高岭石和6%到7%的杂质（钾、钠、钙、钛、铁的氧化物）。
焙烧过程主要是高岭石不断失水分解生成莫来石结晶的过程。烧结砖中的SiO2和Al2O3在烧成过程中与杂质形成共晶低熔点的硅酸盐，包围在莫来石结晶周围。焙烧过程中温度一般控制在1350℃到1380℃，适当提高低气孔粘土砖焙烧的温度为（1420℃），烧结砖的收缩会略有增加，从而使烧结砖的密度稍有增加，低气孔率得以降低。
对于产品的生产，不论是从产品原料的选择、配比、焙烧、成型等过程中，每一个环节都要严格控制好，有效减少烧结砖气孔的产生，降低气孔率，也有利于产品质量的提升。
本期的主要内容就是这些了，希望大家对于烧结砖更为的了解吧。
